| 1.調査・墨出し（マーキング） | 2.清掃 | 3.シール材の塗布 |
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・スプレー、チョーク等でひび割れに沿ってマーキングする。ひび割れ線上にはマーキングを行わない。同時に番号の割り付けも行う。 |
・シールを行うひび割れを中心に幅50㎜程度をワイヤーブラシ等で表面の汚れ物質等を除去する。
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・シール材をパテベラ等で幅10㎜暑さ2㎜程度に塗布し、平滑に仕上げる。 ・可とう性ｴﾎﾟｷｼ樹脂を使用する場合は予めプライマーを塗布する。 |
| 4.養生 | 5.清掃 | |
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・養生中は衝撃を与えないように注意する。 ・養生時間は約24時間。 |
・シール部以外に付着した材料や汚れなどをディスクサンダー等で除去し、清掃する。 |
| 1.調査・墨出し（マーキング） | 2.カッター入れ | 3.構内の清掃 |
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・スプレー、チョーク等でひび割れに沿ってマーキングする。ひび割れ線上にはマーキングを行わない。同時に番号の割り付けも行う。 |
・ひび割れ部にディスクサンダーにてUカット処理を行う。幅10㎜深さ10～15㎜以内でUの字型の溝を設ける。 |
・構内の切片や切粉などをワイヤーブラシ・ダスタ刷毛などを用いて清掃する。 |
| 4.プライマー塗布 | 5.可とう性エポキシ樹脂充填 | 6.養生 |
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・構内に接着プライマーを刷毛で塗り残しの無い様均一に薄く塗布する。 |
・可使時間内に使い切る量のひび割れ状況に見合ったエポキシ樹脂を規定量の比率に計量、撹拌し、コーキングガン、金ベラ金鏝等にてUカット部に充填する。表面は後工程が無い為、凸凹が無いように平坦に仕上げる。 |
・養生中は、衝撃を与えない様にする。 ・養生時間は約24時間。 |
| 1.調査・墨出し（マーキング） | 2.下地処理 | 3.注入台座取付 |
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・スプレー、チョーク等でひび割れに沿ってマーキングする。ひび割れ線上にはマーキングを行わない。同時に番号の割り付けも行う。 |
・ひび割れ及びひび割れ周辺の下地をワイヤーブラシ、ディスクサンダー等で表面の汚れ・付着物を除去し、油分があればシンナー等でふき取る。 |
・ひび割れ幅、状況に応じて注入台座BC座金を200～300㎜間隔で下地状況に見合った専用シール材で取り付ける。注入口の間隔は（表.1）とする。ひび割れ表面を専用シール材で確実にシールし、注入樹脂が流出しないようにする。 |
| 4.エポキシ樹脂注入 | 5.養生 | 6.注入器具及びシール材撤去 |
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・シール材の硬化確認後、可使時間内に使い切る量のひび割れ状況に見合ったエポキシ樹脂を規定量の比率に計量・撹拌し、シリンダーに充填する。シリンダーを注入台座に取り付け後、加圧ゴムを装着して注入作業に入る。 |
・養生中は、衝撃を与えないように注意する。 ・養生時間は約24時間。 |
・注入完了後、注入器具及び注入座金を外し、シール材を除去又は研磨して平滑化を行う。 |
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